IC装备真空腔室的气密性检测试验及分析

• 作者: 周玉林 杨铁牛
• 来源期刊: 五邑大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 真空腔室 氦质谱检漏仪 静态升压法 漏率
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 59-63,78
• 页数: 6页
• 分类号: TB774
• 字数: 2701字
• 语种: 中文

摘要

腔室气密性是影响集成电路（IC）装备真空腔室内流场均匀性的重要因素，腔室漏率数量级不高于6310? Pa?m /s、极限真空度数量级不高于410? Pa ，才能满足 IC 工艺的漏率要求.本文用氦质谱检漏仪检测真空腔室泄漏情况，并将泄漏处逐一进行堵漏处理，使腔室气密性能达到 IC 装备的工艺要求.用静态升压法计算得出腔室漏率为 638.84×10? Pa?m /s ，极限真空度为42×10? Pa ，考虑用于实际生产的工艺腔室体积小(10~30 L)，而本实验腔室体积(84.5 L)较大，所以搭建的真空室可以满足 IC装备的漏率要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨铁牛	五邑大学机电工程学院	39	128	7.0	9.0
2	周玉林	五邑大学机电工程学院	3	12	2.0	3.0