Al-Cu-Li合金电子束焊接头的微观组织结构

• 作者: 王少刚 贲海峰 陈照峰 韩小敏 黄燕
• 来源期刊: 南京航空航天大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: Al-Cu-Li合金 电子束焊 微观组织 焊后热处理
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 页码范围: 730-736
• 页数: 7页
• 分类号: TG456.3
• 字数: 4702字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16356/j.1005-2615.2015.05.017

摘要

采用真空电子束焊接Al-Cu-Li合金,分析了焊态下接头的微观组织以及焊后热处理对接头微观组织结构的影响.结果表明,在焊态下,焊缝中心为典型的树枝晶,在树枝晶界分布着共晶组织,其主要组成相为α+θ'(Al2Cu),焊缝中的强化相数量较少.经过焊后热处理,接头焊缝区组织发生了显著变化,焊缝中心组织由树枝晶转变为等轴晶,焊态下的晶界偏析现象得以消除,焊缝中析出了数量较多的球状δ'(Al3Li)相以及细针状T1 (Al2CuLi)相,使接头的力学性能明显改善,接头抗拉强度由焊态下的348 MPa提高到热处理后的423 MPa,接头拉伸断口呈韧性断裂特征.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王少刚	南京航空航天大学材料科学与技术学院	89	614	14.0	20.0
2	陈照峰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	39	377	12.0	18.0
3	韩小敏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	6	26	3.0	5.0
4	黄燕	南京航空航天大学材料科学与技术学院	12	88	5.0	9.0
5	贲海峰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	6	31	3.0	5.0