基于三维实体模型的玉米颗粒干燥过程中内部应力分析

• 作者: 刘军 孔宁华 张世伟 张志军
• 来源期刊: 沈阳大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 玉米干燥 三维实体模型 模拟 热应力 湿应力
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 材料与化工
• 页码范围: 177-184
• 页数: 8页
• 分类号: TQ021.4
• 字数: 3462字
• 语种: 中文

摘要

借用医用CT扫描技术获得玉米颗粒实体的三维图像,通过工具软件处理建立了具有实体特征的玉米颗粒三维模型.依据材料力学和粘弹性力学原理,建立了玉米颗粒三维应力计算模型,使用COMSOLMultiphyscis软件完成了热应力、湿应力及总应力的模拟计算,对于干燥过程中玉米颗粒内部极限应力值、应力分布以及产生原因进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张世伟	东北大学机械工程与自动化学院	68	567	14.0	19.0
2	张志军	东北大学机械工程与自动化学院	50	333	11.0	17.0
3	刘军	沈阳大学师范学院	23	135	7.0	11.0
4	孔宁华		1	7	1.0	1.0