Molex无铝EON顺应针技术为印刷电路板组件实现节约

• 来源期刊: 电源技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板组件 Molex公司 技术 无铝 电子系统 焊接工序
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: J0003-J0003
• 页数: 1页
• 分类号: TM503.5

摘要

Molex公司的EON顺应针技术为电源和信号的印刷电路板（PCB）组件中的波峰焊接工序提供一种更佳的替代方法，极其适用于汽车的电子和电子系统。