金百泽：IPD跨部门协同研发

• 作者: 杨慧
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: IPD 产学研合作 PCB行业 研发 协同 市场需求 金 制造商
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 分类号: TH122

摘要

企业应结合市场需求，深化产学研，以项目促发展，以项目培养人才。产学研不能只流于形式，更多的是双方能清楚自身所担当的角色，沟通合作实现互利共赢。目前与国际先进PCB制造商的差距，正为国内PCB行业的产学研合作提供了巨大的空间。