TC4钛合金直流液相等离子体法强化层的生长

• 作者: 刘森 卢文壮 左敦稳 张吴晖 潘韩飞 闫鹏庆
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 钛合金 直流液相等离子体法 Ti(C,N) 强化层 生长
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 表面工程研究
• 页码范围: 55-61
• 分类号: TG174.44|V261.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.11933/j.issn.1007-9289.2015.06.008

摘要

为了进一步研究TC4钛合金在直流液相等离子体法强化过程中的温度变化,探索强化层的生长过程,通过液相等离子体电解强化技术在TC4钛合金表面制备强化层.使用热电偶测量强化过程中的试样温度变化,通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、显微硬度等测试方法分别研究强化层的表面形貌、显微结构、元素分布和硬度.结果表明,较高的试样温度(约500℃)有利于TC4钛合金得到表面完整、均匀的强化层,而260 V左右的处理电压能使试样达到该温度.表面化合物层以Ti(C,N)相为主,化合物层下有碳氮元素渗入基体.经过处理的强化层硬度较基体明显提升,近表层硬度可达784 HV0.01.研究表明,TC4钛合金强化层的生长分为4个阶段:基材预热阶段、初步起弧阶段、表面弧光渗氮阶段和碳氮化合物层向外生长阶段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卢文壮	南京航空航天大学机电学院	94	520	12.0	17.0
5	左敦稳	南京航空航天大学机电学院	510	3780	26.0	32.0
6	刘森	南京航空航天大学机电学院	5	6	1.0	2.0
7	闫鹏庆	南京航空航天大学机电学院	6	6	1.0	2.0
8	潘韩飞	南京航空航天大学机电学院	5	6	1.0	2.0
9	张吴晖	南京航空航天大学机电学院	7	10	2.0	3.0