浅析高压LED和倒装LED技术的市场趋势

• 来源期刊: 中国路灯
• 学科: 工学
• 关键词: LED技术 市场趋势 高压 倒装 操作电流 芯片尺寸
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 15-15
• 页数: 1页
• 分类号: TM771

摘要

据悉，目前提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作电流，但不易在根本上解决问题，甚至可能会引发新的问题，如电流不均、散热不畅、DroopEffect等，但高压芯片提供了较佳的解决方案。