在ANSYS相关模块支撑下的导流圈设计

• 作者: 刘腾举 李军华 王敏
• 来源期刊: 家电科技
• 关键词: 导流圈 ANSYS 设计效率
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 空调用组件的选型与设计专题
• 页码范围: 52-54
• 页数: 3页
• 字数: 1868字
• 语种: 中文

摘要

导流圈是空调结构中的关键零件,合理的导流圈结构可以有效提高整机风量,改善整机噪音.在设计阶段,借用ANSYS相关软件辅助分析,可以提高设计效率,避免不必要的实验资源浪费.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘腾举		8	4	1.0	1.0
2	李军华		6	10	1.0	3.0
3	王敏		3	0	0.0	0.0