基于Ansys优化模块的热设计应用

• 作者: 徐卫华 梁仕章
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 有限元分析软件 优化设计 热设计 温度
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 仿真分析与测试
• 页码范围: 29-33
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.99
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2014.02.006

摘要

发热量大的电子器件温度会比较高,过高的温度会影响到器件的正常工作,因此需要用到热仿真软件去进行有效的热设计.优化设计是有限元分析软件(Ansys)的特有模块,利用该模块应用于两种典型的热设计实例,分别是处理器CPU散热器结构和电路板器件分布的优化设计,仿真分析出来的结果显示,CPU散热器的散热性能得到明显的提高,电路板上各器件的温度均得到降低,获得良好的优化效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁仕章		7	2	1.0	1.0
2	徐卫华		2	9	1.0	2.0