产学研协同创新：机遇与挑战

• 作者: 李佳
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 创新 产学研 协同 高层次人才 PCB企业 中国经济
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TH122

摘要

中国经济进入新常态，对创新提出了更高的要求。一线市场前沿的民营PCB企业更加需要加强与高层次人才院校的合作。