非晶粉/硅橡胶复合薄膜应力阻抗性能

• 作者: 吴菊英 张凯 范敬辉 邢涛 黄渝鸿
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: 非晶粉 硅橡胶 复合薄膜 界面特性 应力阻抗性能
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 微纳研究与应用
• 页码范围: 227-231
• 页数: 5页
• 分类号: TB332|TB34|TM271
• 字数: 2949字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11884/HPLPB201527.024144

摘要

选用硅橡胶为基材,Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶纳米晶软磁合金粉体为磁性功能填料,采用机械共混的方法制备非晶粉/硅橡胶力敏复合材料.采用自制测试夹具测试非晶粉/硅橡胶复合材料的阻抗值,采用扫描电镜分析非晶粉颗粒形貌及其在硅橡胶基材中分散情况,在此基础上研究了复合材料界面绝缘性、单层与多层叠加复合薄膜、加入导电层及其层数对复合应力阻抗性能的影响.研究结果表明:铜箔作为界面强化导电层的加入是提高复合薄膜力敏特性的有效途径之一,设计实验中的复合薄膜/铜箔/复合薄膜结构相当于聚合物/金属/聚合物三明治多层膜结构,对敏感性具有增强效应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范敬辉	中国工程物理研究院总体工程研究所	73	434	12.0	17.0
2	黄渝鸿	中国工程物理研究院总体工程研究所	63	810	15.0	25.0
3	张凯	中国工程物理研究院总体工程研究所	138	1255	18.0	28.0
4	吴菊英	中国工程物理研究院总体工程研究所	54	265	9.0	13.0
5	邢涛	中国工程物理研究院总体工程研究所	5	9	2.0	2.0