液态金属填充型硅脂导热性能实验研究

• 作者: 刘静 梅生福 邓中山 高云霞
• 来源期刊: 工程热物理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热界面材料 复合导热硅脂 液态金属 电子冷却
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 624-626
• 页数: 3页
• 分类号: TK123
• 语种: 中文

摘要

目前,市售热界面材料一般由固体颗粒和硅油复合制备而成,其普遍存在导热性能差的问题.本文首次提出了一种以室温液态金属流体作为导热填充材料、硅油为基体的新型复合导热硅脂.在前期研究的基础之上,采用对照实验的方法研究了在四种不同的热流密度下,液态金属填充型导热硅脂的实际导热性能.实验结果表明,该新型导热硅脂可大幅降低热源与热沉之间的接触温差,有望实际应用于各类高功率密度电子设备之中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘静	中国科学院理化技术研究所	279	2786	26.0	43.0
2	高云霞	中国科学院理化技术研究所	6	2	1.0	1.0
3	邓中山	中国科学院理化技术研究所	25	108	4.0	9.0
4	梅生福	中国科学院理化技术研究所	1	0	0.0	0.0