真孔板沉铜后直接填孔工艺探讨

• 作者: 丘天冠
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 填孔 闪镀流程 沉铜
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 100-102
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

目前我司填孔板流程为“沉铜一小电流短时间闪镀一填孔电镀”，相对于普通电镀，多了闪镀流程，大大影响了电镀的产能。因此工艺部对“填孔板进行沉铜后直接填孔”流程进行测试分析，评估不闪镀直接填镀作业能否满足我司产品对品质及工艺的要求。

作者信息

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1	丘天冠		1	0	0.0	0.0