奥氏体晶粒尺寸对工艺参数的灵敏度方程及应用

• 作者: 于洋 秦勤 臧勇 赵泽波
• 来源期刊: 浙江大学学报（工学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 再结晶 奥氏体晶粒尺寸 灵敏度方程 工艺优化
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 机械与能源工程
• 页码范围: 662-669
• 页数: 8页
• 分类号: TG335
• 字数: 6326字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3785/j.issn.1008-973X.2015.04.008

摘要

为了便捷、准确地确定工艺参数对奥氏体晶粒尺寸的影响规律，考虑热加工工艺参数间的耦合关系，基于Hodgson再结晶模型建立奥氏体晶粒尺寸对工艺参数的灵敏度方程，探讨工艺参数对奥氏体晶粒尺寸的影响．研究表明：在单道次热加工过程中，变形速率、变形量、间隙时间、初始晶粒尺寸、间隙温度和变形温度灵敏度依次降低，工艺参数在不同的工艺过程中灵敏度不同；在多道次热加工过程中，工艺参数的灵敏度还与工艺参数所在道次和总道次数有关．H型钢开坯过程灵敏度分析结果表明，温度和后两个道次间隙时间是奥氏体晶粒尺寸的关键影响因素；降低温度并缩短间隙时间可以将 H型钢开坯后的奥氏体晶粒尺寸减小26．2％．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	臧勇	北京科技大学机械工程学院	139	1060	19.0	24.0
2	于洋	北京科技大学机械工程学院	9	97	5.0	9.0
3	秦勤	北京科技大学机械工程学院	46	290	11.0	14.0
4	赵泽波	北京科技大学机械工程学院	2	0	0.0	0.0