热处理温度对Ni-Mn-Ga-Co薄膜性能的影响

• 作者: 孙娜 宫长伟 张敏刚 张馨 郭艳萍 陈峰华
• 来源期刊: 山西冶金
• 学科: 工学
• 关键词: Ni-Mn-Ga-Co薄膜 退火温度 磁性能
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 试(实)验研究
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TG156.2
• 字数: 2098字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16525/j.cnki.cn14-1167/tf.2015.04.04

摘要

采用磁控溅射技术在P型Si(100)基片上制备了掺杂Co的Ni-Mn-Ga薄膜,对制得的薄膜进行不同温度的热处理,并分析研究各种薄膜的表面形貌以及磁性能的异同.研究发现:在不同的退火温度下,Ni-Mn-Ga-Co薄膜表面颗粒的生长都比较均匀;薄膜在1 073 K退火1h的情况下,磁性能最强,随着退火温度的变高或变低,磁性能都有所减弱;当退火温度为1 073K时,居里温度最高,为350K.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭艳萍	太原科技大学材料科学与工程学院	11	16	3.0	3.0
2	张敏刚	太原科技大学材料科学与工程学院	103	263	7.0	11.0
3	宫长伟	太原科技大学材料科学与工程学院	20	77	5.0	8.0
4	陈峰华	太原科技大学材料科学与工程学院	25	62	3.0	7.0
5	张馨	太原科技大学材料科学与工程学院	3	4	1.0	2.0
6	孙娜	太原科技大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0