聚碳酸酯裂尖应力银纹萌生机制研究

• 作者: 王涛
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 聚碳酸酯 裂尖应力场 图像处理 银纹
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 科研报告
• 页码范围: 22-26,30
• 页数: 6页
• 分类号: TQ430.1
• 语种: 中文

摘要

以聚碳酸酯(PC)为主要研究对象,通过试验手段以及图像处理的分析方法,对这类非晶态高聚物的裂尖应力场进行了观察和分析,并建立了PC材质的银纹损伤区分析模型.研究结果表明:PC等非晶态高聚物在拉伸变形过程中需同时考虑材料的黏弹性和屈服性等作用;相对最大应力出现在裂尖区根部x轴方向,角度为0°;在实际应用中,PC材料在裂尖银纹区的黏弹性会使银纹进一步扩展,应力分布随时间变化而异,从而使银纹进一步生长直至断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王涛		13	40	3.0	6.0