6061铝基碳化硅复合材料搅拌摩擦焊工艺研究

• 作者: 华鹏 周伟 李先芬 许新猴 赵小强
• 来源期刊: 精密成形工程
• 学科: 工学
• 关键词: 搅拌道次 搅拌摩擦焊 6061铝合金 碳化硅 微观组织 显微硬度
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 分类号: TG453+.9
• 字数: 1172字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6457.2015.04.011

摘要

目的：研究搅拌道次对6061铝基碳化硅复合材料的影响。方法对6061铝基碳化硅复合材料进行了搅拌摩擦焊实验。结果获得了型面良好,表面光滑的焊接截面,焊核区组织为细小的等轴晶,热机影响区为弯曲变形的晶粒,热影响区组织发生了明显的粗化。结论搅拌次数越多,SiC颗粒分布越均匀,热机影响区与热影响区附近硬度最低,热影响区硬度较低,焊核区硬度比母材稍高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李先芬	合肥工业大学材料科学与工程学院	62	321	9.0	14.0
2	许新猴	合肥工业大学材料科学与工程学院	9	27	3.0	5.0
3	赵小强	合肥工业大学材料科学与工程学院	4	24	3.0	4.0
4	华鹏	合肥工业大学材料科学与工程学院	16	25	3.0	4.0