温度对胶合板传热特性的影响

• 作者: 刘翔 孙军 张洋 张维诚 陈梦军
• 来源期刊: 木材加工机械
• 学科: 工学
• 关键词: 胶合板 导热系数 传热 热压温度
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TS653

摘要

为了研究工艺温度对杨木胶合板板坯的导热性能以及对热压传热过程的影响,为胶合板干燥、热压工艺节能提供理论依据,采用稳态法对不同温度水平下胶合板坯的导热系数进行了测定,并进行了三层胶合板热压传热试验。当板坯平均温度从60℃增加到120℃,板坯的导热系数增加了28.7%,两者呈显著的线性相关性。胶合板热压传热过程可以分为快速升温和慢速升温两个阶段,热压温度从105℃上升到125℃,在快速升温段板坯芯层到达胶粘剂固化温度的时间缩短了55%,板坯芯层慢速升温段升温速率增加了72%。