TiO2含量对倒装 LED 白光封装的发光性能的影响

• 作者: 李金玉 章少华 谢冰
• 来源期刊: 南昌大学学报（理科版）
• 学科: 物理学
• 关键词: 倒装LED芯片 亚微米级TiO2掺杂硅胶 白光LED 光通量 色温
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: O734+.1
• 字数: 1872字
• 语种: 中文

摘要

平面封装工艺正在应用于 LED 闪光灯等产品的制造。针对白光 LED 高光效、高散热、色温一致性的要求，利用新型的倒装 LED 芯片，并采用荧光粉和亚微米级 TiO2颗粒分离的平面封装工艺制备白光 LED，研究了不同TiO2掺杂硅胶的浓度对白光 LED 光通量、色温、显色指数等发光性能的影响。实验结果表明，0．4wt％的 TiO2掺杂浓度比无 TiO2掺杂的白光 LED 的光通量增长约6％，随着 TiO2掺杂的质量百分比的继续增加，光通量逐渐减小。当 TiO2的掺杂浓度到达5wt％时，光通量比无 TiO2掺杂的白光 LED 的光通量减小了25％。在硅胶中掺杂TiO2能有效改善白光 LED 侧面漏蓝光的现象。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢冰	南昌大学分析与测试中心	34	334	10.0	17.0
2	章少华	南昌大学材料科学与工程学院	27	287	10.0	16.0
3	李金玉	南昌大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0