基于A*算法MID三维布线的研究与实现

• 作者: 卓勇 吴轩 展慧娴 陈俊发
• 来源期刊: 厦门大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: MID 数字化设计 三维自动布线
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 888-892
• 页数: 5页
• 分类号: TP391
• 字数: 3206字
• 语种: 中文
• DOI: 10.6043/j.issn.0438-0479.2015.06.025

摘要

三维模塑互连器件(molded interconnect device,MID)是一种将电路直接集成在三维基体材料上的创新工艺.在MID数字化设计中实现电路的三维布线是一项很重要的工作,但现有的ECAD (electrical computer-aided design)和MCAD(mechanical computer-aided design)系统没有提供三维布线功能.本文研究了目前存在的三维布线算法,根据现有算法的优缺点设计出一种基于A*算法的无网格自动布线算法.该算法在布线方向上具有较大的灵活性,且具有较好的布线成功率.另外,为了提高布线的实用性,又开发了交互式布线的功能.设计者可直接通过交互式布线完成MID产品的布线设计,或者是在自动布线结果的基础上交互修改进一步优化布线效果.通过示例验证了三维布线功能及算法的可靠性和实用性,提高了MID数字化设计的效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卓勇	厦门大学物理与机电工程学院	21	107	6.0	8.0
2	吴轩	厦门大学物理与机电工程学院	3	13	3.0	3.0
3	陈俊发	厦门大学物理与机电工程学院	3	9	2.0	3.0
4	展慧娴	厦门大学物理与机电工程学院	2	8	2.0	2.0