树脂基复合材料挖补修复工艺及性能研究

• 作者: 杨龙英 罗辑
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 挖补 弯曲强度 修补模型
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 材料测试与应用
• 页码范围: 82-85
• 页数: 4页
• 分类号: TQ327|V267
• 字数: 1970字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5770.2015.07.020

摘要

研究挖补树脂基复合材料的修补参数对弯曲强度恢复值的影响规律,确定了优化的修补工艺参数.通过有限元分析模型模拟获得的挖补优化工艺参数与修补工艺研究试验的结果相吻合,对工程实际应用具有很好的指导意义.