动态CMT焊接过程分析

• 作者: 曹益 梁志敏 汪殿龙
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 动态CMT 熔滴过渡 热输入
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TG444
• 字数: 2172字
• 语种: 中文

摘要

动态CMT焊接是对传统CMT焊接的改进,以期获得较大的熔深.采用高速摄像同步分析系统分析了动态CMT焊接过程熔滴过渡和电流电压波形特点.结果发现,动态CMT焊接熔滴过渡增高至110 Hz以上;从电流电压波形上看,动态CMT分为3个阶段,即燃弧,强脉冲和短路3个阶段.在强脉冲阶段,电流峰值达493 A,而在短路阶段电流为75 A以上.T形接头焊接结果显示,在相同焊接热输入下,动态CMT比普通CMT能够获得更大的熔深.熔深增加是由于强脉冲阶段大的电弧力造成熔池表面下凹,电弧下方液态金属层变薄使得熔池底部加热作用明显;同时短路电流的增加,也提高了熔池温度和焊丝预热效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪殿龙	河北科技大学材料科学与工程学院	38	135	7.0	10.0
2	梁志敏	河北科技大学材料科学与工程学院	41	155	8.0	11.0
3	曹益	河北科技大学材料科学与工程学院	5	7	2.0	2.0