LTCC 材料技术运用与发展前景

• 作者: 于鑫楠 李田叶 杨应慧 田一妹
• 来源期刊: 山东陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷(LTCC)技术 电路封装 无源集成 发展现状 市场前景
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174.75
• 字数: 4028字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-0639.2015.04.005

摘要

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是最近几年发展起来令人瞩目的电路封装技术，其质料从简略到复合、从低介电常数到高介电常数的不竭发展，技术的成熟水平、产业化水平及利用普遍水平等角度不竭增添。L T CC技术已经成为无源集成的主流技术，亦是无源元件的领域发展方向和新型电子元器件模块化主要技术之一。为迎合目前的发展趋势，本文论述了LTCC材料、LTCC技术和LTCC器件的应用以及未来市场前景。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨应慧		29	148	7.0	11.0
2	李田叶		2	14	2.0	2.0
3	于鑫楠		1	11	1.0	1.0
4	田一妹		1	11	1.0	1.0