LTCC技术简介及其发展现状

• 作者: 侯旎璐 刘清超 汪洋
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 低温共烧陶瓷 工艺流程 技术特点 应用领域
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 综述与展望
• 页码范围: 50-55
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94|TQ174.75+6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2017.01.011

摘要

低温共烧陶瓷(LTCC)是一种在低温条件(低于1 000℃)下将低电阻率的金属导体(如银、铜等)和陶瓷基体材料共同烧结而成的多层结构.LTCC技术最大的特点之一就是其实现了利用不同层来制作3D结构的可能性.随着技术的发展.对电子元器件和组件的性能和功能的要求越来越高,而对于产品的尺寸却要求其越来越小,LTCC技术恰好能满足这两方面的要求,因而其在微电子领域得到了广泛的应用.对LTCC的工艺流程、技术特点、应用领域和市场前景进行了介绍,以期对相关技术人员更加全面地了解LTCC技术有所帮助.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪洋	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	5	31	2.0	5.0
2	侯旎璐	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	2	28	2.0	2.0
3	刘清超	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	2	26	1.0	2.0