LTCC技术的现状和发展

• 作者: 杨邦朝 胡永达
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 元件 封装 综述 微波模块 展望
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 5-9,13
• 页数: 6页
• 分类号: TM28
• 字数: 5599字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.11.002

摘要

LTCC是实现电子设备小型化、集成化的主流技术，介绍了近年LTCC技术在元件、功能器件、封装基板和集成模块方面的应用，特别是在微波、毫米波和 MEMS 的应用实例。指出了我国在该领域的优势和弱点，并提出了未来的努力方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	253	3422	31.0	49.0
2	胡永达	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	61	1556	20.0	39.0