低温共烧陶瓷(LTCC)技术研究及在航天领域的应用

• 作者: 史晓飞 吕家璘 张晓明 郭征新
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 电子封装 混合集成 T/R组件
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 科技信息
• 页码范围: 89-91
• 页数: 3页
• 分类号: TB34
• 字数: 2494字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2015.01.023

摘要

综述了LTCC技术的发展现状,分析了LTCC材料的特点.结合混合集成电路技术,介绍了LTCC在T/R组件设计中的应用,展望了LTCC技术在航天领域的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张晓明		3	10	2.0	3.0
2	郭征新		3	7	1.0	2.0
3	史晓飞		1	6	1.0	1.0
4	吕家璘		1	6	1.0	1.0