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摘要:
介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用.最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势.
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文献信息
篇名 低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 电子技术 LTCC 综述 封装 微波无源元件
年,卷(期) 2008,(6) 所属期刊栏目 专题论坛·无源集成技术
研究方向 页码范围 1-5
页数 5页 分类号 TB34
字数 5737字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.06.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨邦朝 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 253 3422 31.0 49.0
2 胡永达 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 61 1556 20.0 39.0
3 付贤民 1 146 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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节点文献
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2004(1)
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2008(1)
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  • 二级引证文献(7)
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2016(24)
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2017(41)
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2018(43)
  • 引证文献(12)
  • 二级引证文献(31)
2019(41)
  • 引证文献(7)
  • 二级引证文献(34)
2020(9)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(7)
研究主题发展历程
节点文献
电子技术
LTCC
综述
封装
微波无源元件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
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31758
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