LTCC技术的工艺流程和应用现状

• 作者: 夏超 崔劲雷 张琦 陈天佐
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 低温共烧陶瓷 工艺流程 特点 应用现状
• 年，卷（期）: 2017,（z1）
• 所属期刊栏目: 综述与展望
• 页码范围: 174-177
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94|TQ174.75+6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2017.S1.038

摘要

首先,介绍了低温共烧陶瓷技术的生产工艺流程;然后,阐述了低温共烧陶瓷技术的特点和优势;最后,介绍了低温共烧陶瓷技术在无线通信、汽车电子、医疗机械、燃料电池和航空航天等领域的应用情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈天佐	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	4	4	2.0	2.0
2	张琦	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	7	6	2.0	2.0
3	崔劲雷	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	1	0	0.0	0.0
4	夏超	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	1	0	0.0	0.0