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摘要:
结合仿真软件技术以及LTCC(低温共烧陶瓷)技术的发展趋势,分析了有限元仿真软件在LTCC材料研发中的应用,重点分析了在LTCC复合材料上的仿真应用.基于多个案例分析了电路仿真以及三维结构仿真软件在LTCC新型器件开发中的应用.
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文献信息
篇名 仿真软件在LTCC研究中的应用
来源期刊 电子元件与材料 学科
关键词 仿真软件 LTCC 材料 器件 有限元分析 电路仿真 三维结构仿真
年,卷(期) 2014,(8) 所属期刊栏目 理事论坛
研究方向 页码范围 96-97
页数 2页 分类号
字数 2793字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李大海 四川大学电子信息学院 70 689 14.0 24.0
2 彭天炜 14 9 2.0 3.0
传播情况
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引文网络
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2014(0)
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研究主题发展历程
节点文献
仿真软件
LTCC
材料
器件
有限元分析
电路仿真
三维结构仿真
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
论文1v1指导