低温共烧陶瓷技术的现状和走向

• 作者: 王瑞庭
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 多芯片模块 电子封装
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 氮化铝技术的发展
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174
• 字数: 6154字
• 语种: 中文

摘要

通信、汽车、医疗、工业、军事和宇航应用对电子系统高性能、高密度,高可靠的要求正在并继续对电子封装工程师提出挑战.这种挑战使得多芯片模块(MCM)成为必然的选择.这是由于多芯片模块不仅可以提高系统的封装密度,而且可以成数量级地提高系统的可靠性及其电气、散热和密封性能.多芯片模块现在采用的有机层压板(MCM-L)、陶瓷(MCM-C)和沉积薄膜(MCM-D)的封装技术.其中尤以陶瓷封装技术-LTCC技术相对于其它封装技术显示出更巨大的魅力.它的优异的高频性能、散热性能和密封性能、可靠性和经济性使其成为无线通信、汽车电子、医疗电子和军事宇航应用的首选封装技术.展现了美好的技术和市场前景.本文介绍了LTCC技术的现状及其成为陶瓷型多芯片模块主导封装技术的令人振奋的新发展.描述了工业界对其的接收和认可.勾画了该技术巨大的市场潜力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王瑞庭		4	13	2.0	3.0