低温共烧陶瓷基板的薄膜金属化

• 作者: 吴申立
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 薄膜金属化 磁控溅射
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 13-14
• 页数: 2页
• 分类号: TN45
• 字数: 1946字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2001.06.006

摘要

就低温共烧陶瓷(LTCC)基板实用化过程中遇到的问题,研究了LTCC基板的薄膜金属化技术;经复合膜系Ti/Ni/Au薄膜金属化的LTCC基板可满足各项技术指标要求,通过考核证明了用此方法制得的基板可靠性高,完全满足使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴申立		4	6	2.0	2.0