Cu-25Cr合金的强流脉冲电子束表面改性

• 作者: 周志明 柴林江 涂坚 王亚平 肖志佩 黄伟九
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: Cu-Cr合金 表面改性 强流脉冲电子束 显微组织
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 1935-1943
• 页数: 9页
• 字数: 725字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(15)63801-8

摘要

采用强流脉冲电子束(HCPEB)技术对真空感应熔炼法制备的Cu?25Cr合金进行表面改性处理，所选用的脉冲次数范围为1~100。采用扫描电镜和X射线衍射技术对HCPEB处理前后样品表面的形貌和显微组织进行研究。结果显示，当脉冲次数增加到10次后，样品表面形貌会发生显著变化。在HCPEB处理过程中所产生的动态温度场使Cu?25Cr合金表面形成典型的熔坑组织。同时，该过程中所累积的准静态热应力场导致样品表面出现微裂纹，其数量随脉冲次数的增加而增大。另外，HCPEB处理还使Cu?25Cr合金表面发生液相分离现象，产生大量细小的Cr球。在上述特征组织的综合作用下，样品表面的粗糙度随脉冲次数的增加而增长。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄伟九	重庆理工大学材料科学与工程学院	98	623	12.0	18.0
2	王亚平	西安交通大学理学院	39	408	12.0	19.0
3	周志明	重庆理工大学材料科学与工程学院	59	221	8.0	13.0
4	柴林江	重庆理工大学材料科学与工程学院	15	32	4.0	5.0
5	涂坚	重庆理工大学材料科学与工程学院	8	19	2.0	4.0
6	肖志佩	重庆理工大学材料科学与工程学院	4	11	2.0	3.0