数据解读：上半年LED照明市场四大角度分析

• 来源期刊: 中国路灯
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 照明市场 角度分析 封装形式 解读 COB封装 市场需求 中小功率
• 年，卷（期）: zgldb_2015,（5）
• 页码范围: 50-56
• 页数: 7页
• 分类号: TM923.48

摘要

伴随封装市场需求的增长，封装形式逐渐走向制式化。由PPA或PCT封装的中小功率产品、EMC封装的中大功率和传统的陶瓷封装大功率LED以及COB封装构成目前市场上LED主流的封装方式。未来封装产品将逐渐向标准规格组件发展，并且更专注于性能的提升。