剖析中国芯片设计公司的机遇与挑战

• 作者: 杜隆钦
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 关键词: 集成电路 设计公司 无晶圆厂 发展趋势
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 市场分析
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: F426
• 字数: 3166字
• 语种: 中文

摘要

智能手机、平板电脑、PC等移动设备和物联网设备的庞大市场需求,背后是集成电路设计和制造企业的无限机遇,同时机遇后,对高性能、低功耗、小体积等的严苛需求,带来的是对支撑它的IC设计制造工艺和封装技术等的一系列挑战.本文内容整理自CICE展会同期“IC制造与设计服务论坛”的主题演讲.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜隆钦		1	1	1.0	1.0