黏结剂对Cr2AlC陶瓷基复合材料组织和性能的影响

• 作者: 刘锦云 孙林 郭阳 金应荣
• 来源期刊: 西华大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: Cr2AlC 黏接剂 真空-热压烧结技术 组织 性能
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 先进材料及能源
• 页码范围: 50-53,68
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 字数: 3202字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-159X.2015.02.010

摘要

以熔盐法自制Cr2AlC粉末为原料,加入质量分数为5％的Al和质量分数10％的Cu作为黏接剂,采用真空-热压烧结技术制备Cr2AlC陶瓷基复合材料,通过SEM、OLYMPUS和HVS-100等方法研究热压工艺、黏接剂、退火工艺对Cr2AlC基陶瓷复合材料组织和性能的影响.结果表明:在Cr2AlC里加入质量分数为5％的Al,在800℃保温2 min制备的Cr2AlC基陶瓷复合材料密度4.458g/cm3,硬度718.3 HV,电阻率0.042 Ω·m;在Cr2AlC里加入质量分数为10％的Cu,在900℃保温2 min制备的Cr2AlC基陶瓷复合材料的密度5.188 g/cm3,硬度1 131HV,电阻率0.019Ω·m.随着烧结温度的升高,复合材料的综合性能更好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金应荣	西华大学材料科学与工程学院	59	141	5.0	7.0
2	刘锦云	西华大学材料科学与工程学院	61	200	7.0	10.0
3	孙林	西华大学材料科学与工程学院	5	5	1.0	1.0
4	郭阳	西华大学材料科学与工程学院	6	14	2.0	3.0