车联网商机逐渐成形车用PCB需求崛起

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 交通运输
• 关键词: 车用 成形 联网 PCB 商机 IC设计 福特汽车 汽车品牌
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 71-71
• 页数: 1页
• 分类号: U464.172

摘要

IC设计龙头联发科预计下半年推出车用4G芯片，美国福特汽车也在5月举行的CESAsia发表“福特智慧移动计划”，这对IC设计业者、网通业者与汽车品牌厂意味着整个车联网市场正在逐渐成形。