钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
任务中心
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
信息科技期刊
\
无线电电子学期刊
\
半导体信息期刊
\
CREE将在ECCE会议上发布碳化硅研究最新进展
CREE将在ECCE会议上发布碳化硅研究最新进展
作者:
科信
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
ECCE
CREE
功率电路
全体大会
碳化硅材料
能源转换
性能特性
拓扑设计
系统运行成本
事实
摘要:
<正>9月20-24号在加拿大蒙特利尔举办的IEEE能源转换研讨和展销会上,CREE发布5篇有关碳化硅基电子功率技术的科技论文。预计9月21日周一,CREE的创始人之一兼功率与射频产业的技术总监John Palmour,将在全体大会上发布演说"碳化硅功率器件——关注1-30kV的功率电路动态革新"。在这场演说中,Palmour将为与会者呈现一个碳化硅半
暂无资源
收藏
引用
分享
推荐文章
纳米晶体材料变形机制研究的最新进展
纳米晶体
变形机制
位错
缺陷
国外高能推进剂研究的最新进展
高能推进剂
固体推进剂
含能材料
高能量密度材料(HEDM)
现代经编技术最新进展
经编
新技术
经编机
Internet拥塞控制研究的最新进展分析与展望
Internet
拥塞控制
AQM
TCP Westwood
HighSpeed TCP
XCP
Fast TCP
非线性动力学
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
CREE将在ECCE会议上发布碳化硅研究最新进展
来源期刊
半导体信息
学科
工学
关键词
ECCE
CREE
功率电路
全体大会
碳化硅材料
能源转换
性能特性
拓扑设计
系统运行成本
事实
年,卷(期)
bdtxx_2015,(5)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
7-8
页数
2页
分类号
TN304.2
字数
语种
DOI
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(0)
节点文献
引证文献
(0)
同被引文献
(0)
二级引证文献
(0)
2015(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
ECCE
CREE
功率电路
全体大会
碳化硅材料
能源转换
性能特性
拓扑设计
系统运行成本
事实
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
16开
出版地:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
邮发代号:
创刊时间:
1990
语种:
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
期刊文献
相关文献
1.
纳米晶体材料变形机制研究的最新进展
2.
国外高能推进剂研究的最新进展
3.
现代经编技术最新进展
4.
Internet拥塞控制研究的最新进展分析与展望
5.
管道完整性管理技术的最新进展——2006年国际管道会议综述
6.
液晶显示技术的最新进展
7.
碳化硅及碳化硅制品
8.
熟肉真空冷却技术的最新进展
9.
国外天然气勘探与研究最新进展及发展趋势
10.
膀胱癌免疫治疗的最新进展
11.
微注射成型技术的最新进展与展望
12.
溶胶-凝胶法制备碳化硅研究进展
13.
外军侵彻弹药及引信技术的最新进展
14.
心肺脑复苏最新进展
15.
PLGA材料仿生改性的最新进展
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
任务中心
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
互联网技术
出版
图书情报与数字图书馆
新闻与传媒
无线电电子学
档案及博物馆
电信技术
电子信息科学综合
自动化技术
计算机硬件技术
计算机软件及计算机应用
半导体信息2020
半导体信息2019
半导体信息2018
半导体信息2017
半导体信息2016
半导体信息2015
半导体信息2014
半导体信息2013
半导体信息2012
半导体信息2011
半导体信息2010
半导体信息2009
半导体信息2008
半导体信息2007
半导体信息2006
半导体信息2005
半导体信息2004
半导体信息2003
半导体信息2000
半导体信息2015年第6期
半导体信息2015年第5期
半导体信息2015年第4期
半导体信息2015年第3期
半导体信息2015年第2期
半导体信息2015年第1期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号