支承导轨焊接装置模型的模拟仿真分析

• 作者: 李国康 李密 杜金波 耿文新
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 仿真 失稳 强化
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 63-64,65
• 页数: 3页
• 分类号: TB472
• 字数: 1501字
• 语种: 中文

摘要

应用 Pro/E 软件进行三维模型模拟仿真，不仅验证了设计的合理性，还找到了支承装置的相对薄弱点，并在设计阶段通过对相对薄弱点的加强，提高了焊接装置的整体强度，使其整体稳定性显著提升，导轨支承装置的安全性能得到了有力保证。此方法适用于结构简单、工况单纯的工具工装，简单实用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李国康		21	76	4.0	8.0
2	耿文新		4	1	1.0	1.0
3	李密		2	0	0.0	0.0
4	杜金波		1	0	0.0	0.0