界面热力学在Sn晶须生长研究中的应用

• 作者: 林冰 王江涌 简玮 黄琳
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 界面热力学 金属间化合物相 Sn晶须 生长机制
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 膜层技术 Coating Technology
• 页码范围: 1-7,18
• 页数: 8页
• 分类号: TG111.3
• 字数: 6035字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.02.001

摘要

目的：研究金属间化合物与Sn晶须在Sn-Cu薄膜体系中形成的热力学机制。方法利用界面热力学理论，通过计算相应的表面能、界面能和临界厚度，研究金属间化合物的形成与Sn晶须的生长过程。结果金属间化合物Cu6 Sn5先在Sn晶界与Cu/Sn界面交界处形成，然后沿着Cu/Sn界面生长；产生的应力梯度驱动Sn原子扩散至表面，形成Sn晶须。结论 Sn晶须的生长源于Sn层中金属间化合物的生成，并由此提出了抑制Sn晶须生长的方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林冰	汕头大学理学院	4	3	1.0	1.0
2	黄琳	汕头大学理学院	3	5	2.0	2.0
3	王江涌	汕头大学理学院	22	34	3.0	4.0
4	简玮	汕头大学理学院	5	9	2.0	3.0