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稀土相表面Sn晶须生长的研究
稀土相表面Sn晶须生长的研究
作者:
史耀武
夏志东
郝虎
郭福
雷永平
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
无铅钎料
稀土
Sn晶须
形态
摘要:
研究了Sn-3.8Ag-0.7Cu-RE(RE为Ce、Er或Y)焊料在空气中室温与高温时效过程中稀土相CeSn3、ErSn3与YSn3表面Sn晶须的生长情况.结果表明,Sn晶须的开始生长时间、形态及数量与稀土相的种类及时效条件有密切关系.稀土相因氧化产生的体积膨胀提供了Sn晶须生长的驱动力.稀土与氧的化学亲和力参数及时效温度共同影响稀土相表面Sn晶须的生长.室温实效条件下,三种稀土相表面Sn晶须的直径为0.1~2.0 μm,长度可达几百微米;150 ℃时效条件下,Sn晶须的直径为0.1~0.2 μm,长度也可达上百微米.
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文献信息
篇名
稀土相表面Sn晶须生长的研究
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
无铅钎料
稀土
Sn晶须
形态
年,卷(期)
2009,(8)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
35-38
页数
4页
分类号
TN601
字数
1269字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2009.08.010
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
史耀武
北京工业大学材料科学与工程学院
251
3427
28.0
43.0
2
郭福
北京工业大学材料科学与工程学院
92
650
13.0
21.0
3
夏志东
北京工业大学材料科学与工程学院
116
1588
23.0
34.0
4
雷永平
北京工业大学材料科学与工程学院
195
2089
23.0
35.0
5
郝虎
北京工业大学材料科学与工程学院
29
203
9.0
12.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
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二级参考文献
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共引文献
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参考文献
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节点文献
引证文献
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同被引文献
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1952(1)
参考文献(1)
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1953(2)
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二级参考文献(1)
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二级参考文献(1)
1964(1)
参考文献(1)
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2016(2)
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二级引证文献(2)
2017(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
无铅钎料
稀土
Sn晶须
形态
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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