SnAgCuLa钎料合金表面Sn晶须的生长研究

• 作者: 史耀武 夏志东 李广东 郝虎 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 无铅钎料 镧 Sn晶须
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 51-53
• 页数: 3页
• 分类号: TN604
• 字数: 1501字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.10.016

摘要

在钎料中添加微量稀土可以显著改善钎料合金的综合性能.但添加过量的稀土时,将会出现Sn晶须的快速生长.研究发现,如果将Sn3.8Ag0.7Cu1.0La钎料内部的稀土相暴露于空气中,稀土相将发生氧化而产生体积膨胀,钎料基体对体积膨胀的抑制作用将使稀土相内部产生巨大的压应力从而加速Sn晶须的生长.晶须直径约1 μm,长度可达300 μm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料科学与工程学院	251	3427	28.0	43.0
2	夏志东	北京工业大学材料科学与工程学院	116	1588	23.0	34.0
3	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
4	郝虎	北京工业大学材料科学与工程学院	29	203	9.0	12.0
5	李广东	北京工业大学材料科学与工程学院	9	80	4.0	8.0