基于SPI协议的并行控制接口的设计与验证

• 作者: 周乐 宋何娟
• 来源期刊: 电脑知识与技术：学术交流
• 学科: 工学
• 关键词: SPI Top-Down设计方法 并行接口
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 48-49
• 页数: 2页
• 分类号: TP311

摘要

该文采用自顶向下的Top-Down设计方法，详细描述了基于SPI协议的并行控制接口的设计与验证，包括接口的模块划分、模块设计、接口验证，并列出了验证过程的仿真波形，此款接口已成功应用于serdes芯片，具有实际的工程意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周乐	中国电子科技集团公司第三十八研究所	5	2	1.0	1.0
2	宋何娟	中国电子科技集团公司第三十八研究所	5	7	1.0	2.0