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摘要:
美国研究人员表示,他们使用碳纳米管替代硅为原料,让存储器和处理器采用三维方式堆叠在一起,降低了数据在两者之间的时间,从而大幅提高了计算机芯片的处理速度,运用此方法研制出的3D芯片的运行速度有可能达到目前芯片的1000倍。
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计算机芯片
水冷
压电泵
散热器
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 3D碳纳米管计算机芯片
来源期刊 光学精密机械 学科 工学
关键词 计算机芯片 碳纳米管 3D芯片 运行速度 研究人员 处理器 存储器
年,卷(期) 2015,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 28-29
页数 2页 分类号 TP391.41
字数 语种
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五维指标
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2015(0)
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研究主题发展历程
节点文献
计算机芯片
碳纳米管
3D芯片
运行速度
研究人员
处理器
存储器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
光学精密机械
季刊
长春市卫星路7089号
出版文献量(篇)
3901
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0
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