原文服务方: 西安交通大学学报       
摘要:
为了实现计算机芯片散热静音、高效的目的,研制了一种新型的、以双腔并联压电泵为动力源的计算机芯片水冷散热系统,解释了双腔并联压电泵的结构及工作原理,应用流体动力学、传热学等理论阐明了水冷散热器的设计方法.采用有限元分析软件对散热器进行了热量分布仿真,通过实验的方式,测试了水冷系统内部流量及风扇对计算机芯片散热效果的影响规律.通过与现有芯片CPU Cooler系列风冷散热器的对比实验,发现该水冷系统的散热效率较高,在相同工况、加热功率60 W时,研制的集成式水冷系统所冷却的模拟芯片加热器的热平衡温度比CPU Cooler冷却时的温度低6 ℃,而到达热平衡的时间却缩短了35 min.
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文献信息
篇名 集成式计算机芯片水冷系统的研究
来源期刊 西安交通大学学报 学科
关键词 计算机芯片 水冷 压电泵 散热器
年,卷(期) 2005,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1207-1210
页数 4页 分类号 TK172
字数 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-987X.2005.11.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨志刚 吉林大学机械工程及自动化学院 234 2872 26.0 40.0
2 程光明 吉林大学机械工程及自动化学院 164 2317 26.0 37.0
3 曾平 吉林大学机械工程及自动化学院 83 1053 18.0 28.0
4 刘九龙 吉林大学机械工程及自动化学院 4 115 4.0 4.0
5 郑丽兵 吉林大学机械工程及自动化学院 1 50 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
计算机芯片
水冷
压电泵
散热器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
西安交通大学学报
月刊
0253-987X
61-1069/T
大16开
1960-01-01
chi
出版文献量(篇)
7020
总下载数(次)
0
总被引数(次)
81310
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:http://www.863.org.cn
项目类型:重点项目
学科类型:信息技术
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