定向电镀——涂层导体织构化基带低成本制备的潜在途径

• 作者: 周茜 宋铭洋 李曼 蒲明华
• 来源期刊: 低温与超导
• 关键词: 定向电镀 织构化基带 涂层导体
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 超导技术
• 页码范围: 51-54,67
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

高昂的基带制备成本是限制涂层导体大规模应用的主要障碍.对电镀Ag中取向变化进行了研究分析.研究结果表明,当电镀电流密度较低时(趋于0),镀膜以(220)织构为主,与基片的织构基本一致;当电镀电流密度较高时,样品延密排面(111)择优取向.在此基础上,利用自主研制的定向电镀原理性装置在Cu基片上电镀出(200)取向的双轴织构的Ag层.这些结果为涂层导体织构化基带的制备提供新的可能途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒲明华		18	13	3.0	3.0
2	周茜		6	4	2.0	2.0
3	宋铭洋		4	0	0.0	0.0
4	李曼		2	0	0.0	0.0