点焊试样X射线底片白斑影像产生机理分析

• 作者: 张国庆 李晓琳 李莹 洪媛媛 淡婷 马芳
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 工学
• 关键词: 电阻点焊 X射线检测 白斑影像 阳极氧化 高铜铝相 接触电阻
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 173-176,199
• 页数: 5页
• 分类号: TG115.28+1|TG441.7
• 字数: 1420字
• 语种: 中文

摘要

针对某贮箱焊点渗漏处X射线检测出现白斑影像的现象,采用几组表面阳极氧化试样进行电阻点焊模拟试验,发现部分试样X射线底片上焊核区存在与产品类似的白斑影像.通过对点焊试样上的焊点进行剖切后,通过低倍观察、金相检验、显微硬度测试及能谱分析,发现点焊前铝板表面的阳极氧化膜层未能被彻底去除,焊接时铜电极与铝板之间形成了较大的接触电阻,导致该侧母材出现熔透现象,致使铜电极中的铜扩散至熔核区,形成高密度高铜铝相,导致X射线底片显示为白斑影像.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马芳		11	29	3.0	5.0
2	李晓琳		5	11	2.0	3.0
3	洪媛媛		4	4	2.0	2.0
4	淡婷		15	22	2.0	3.0
5	张国庆		5	16	2.0	3.0
6	李莹		3	7	2.0	2.0