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摘要:
结合质量控制与改进及人因工程在提高产品质量方面的应用,对电路板焊接车间的焊接工艺流程进行分析,通过因果图和排列图找出影响电路板质量的主要因素。运用正交实验设计及方差分析,找到最佳的烙铁温度、焊接时间与焊锡量组合。另外,通过人因工程的相关知识对工作人员的操作环境加以改进,以降低操作人员的疲劳程度,从而提高电路板的整体质量。
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文献信息
篇名 基于正交实验与人因工程的生产改进应用
来源期刊 重庆理工大学学报(自然科学版) 学科 数学
关键词 因果图 排列图 正交实验设计 人因工程
年,卷(期) 2015,(3) 所属期刊栏目 数学?物理
研究方向 页码范围 110-114
页数 5页 分类号 O21|F425
字数 3396字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1674-8425(z).2015.03.021
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵国杰 天津大学管理与经济学部 360 4571 33.0 54.0
2 马雪纯 天津大学管理与经济学部 1 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
因果图
排列图
正交实验设计
人因工程
研究起点
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研究去脉
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期刊影响力
重庆理工大学学报(自然科学版)
月刊
1674-8425
50-1205/T
重庆市九龙坡区杨家坪
chi
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