Qorvo在DOCSIS 3.1中用GaN on SiC及先进封装技术降低成本、增加带宽并节省空间

• 作者: 郑畅
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: DOCSIS GAN on SIC Qorvo 多芯片模块 降低成本 先进封装 CATV 电路板空间 集成功能 产品设计人员
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 16-17
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

<正>Qorvo推出一系列创新产品,旨在加速高速有线电视(CATV)DOCSIS 3.1网络的部署,同时为设计人员提供更大的设计灵活性。CATV产品设计人员借助Qorvo最新的多芯片模块封装、热感应引脚和先进的碳化硅基氮化镓(GaN on SiC)集成功能,可降低成本,提高带宽,同时缩减电路板空间。与传统的SOT115J封装相比,Qorvo的多芯片模块(MCM)封装可帮助客