颗粒尺寸对SiCp预制体孔洞特征的影响

• 作者: 彭嘉林 赵海东 龙晗
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: SiC颗粒 颗粒尺寸 预制体 孔隙率
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 260-264
• 页数: 5页
• 分类号: TB333
• 字数: 4237字
• 语种: 中文

摘要

采用20 μm、50μm、100 μm和150 μm的4种SiC颗粒,模压成形法制备SiCp预制体,通过TG-DSC分析制定了烧结工艺参数,研究了颗粒尺寸对SiCp预制体孔洞特征的影响.结果表明,通过控制原材料质量配比和烧结工艺制备的SiCp预制体,可以满足液态浸渗法制备复合材料的强度要求;SiC颗粒尺寸对颗粒堆积间隙及淀粉氧化分解产生的间隙膨胀作用有重要影响,当预制体的原材料质量配比和烧结工艺条件相同时,随着SiC颗粒尺寸增大,4组SiCp预制体的孔隙率呈现先降低后略有提高的趋势,为防止预制体制备失效,要求控制小颗粒尺寸预制体的造孔剂含量不宜过高,而较大颗粒尺寸预制体的粘结剂含量不宜过低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龙晗	华南理工大学国家金属材料近净成形工程技术研究中心	3	2	1.0	1.0
2	赵海东	华南理工大学国家金属材料近净成形工程技术研究中心	56	352	10.0	17.0
3	彭嘉林	华南理工大学国家金属材料近净成形工程技术研究中心	4	3	1.0	1.0