汇流环技术的研究与发展

• 作者: 刘文科 赵克俊 郑传荣
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 汇流环 电性能参数 接触电阻 发展
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 208-212
• 页数: 5页
• 分类号: TN911.7
• 字数: 4134字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2015.06.057

摘要

论述汇流环技术的研究进展.分析了汇流环的主要电性能指标,其中包括接触电阻、绝缘电阻、电介质强度、串扰、电噪声及驻波比等;针对汇流环电接触件结构、电接触材料及零部件制造工艺等方面的研究发展现状分别进行阐述;探讨了汇流环未来的发展方向:小型化、集成化以及向民用领域拓展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑传荣	中国电子科技集团公司第38研究所机电技术部	20	73	5.0	7.0
2	赵克俊	中国电子科技集团公司第38研究所机电技术部	24	57	4.0	6.0
3	刘文科	中国电子科技集团公司第38研究所机电技术部	15	34	4.0	5.0